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システム カバー
青色でハイライト表示されているシステム カバーを確認します。
ラッチリリースロックを反時計方向に回してロック解除位置にします。
システム カバーのラッチを開きます
システム カバーを後方にスライドさせ、ラッチ リフト システム カバーを使用してシステムから持ち上げます。
冷却エアフローカバー
青で強調表示されている冷却エアフロー カバーを確認します
タッチ ポイントを持ち、冷却エアフロー カバーを持ち上げてシステムから取り外します。
ヒートシンク
青で強調表示されているヒート シンクを確認します
ヒート シンクをシステム ボードに固定している拘束ネジの1つを緩めます。
ヒート シンクがプロセッサーから外れるまでしばらく(約30秒)待ちます。
最初に緩めたネジの対角線上にあるネジを外します。
手順2と3を繰り返して、残りの2本のネジを緩めます。
ヒート シンクを取り外します
付属のアルコール ワイプを使用して、ヒート シンクとプロセッサーからサーマル グリースを取り除きます
プロセッサー
青で強調表示されているプロセッサーを確認します
アンロック アイコンの近くのオープン ファースト ソケット レバーを押し下げてタブの下から外し、レバーを解除します。
ロック アイコンの近くにある「close first」とあるソケットのリリース レバーを押し下げてタブの下から外してリリースします。
オープンファーストソケットリリースレバーを下げて、プロセッサシールドを持ち上げます。
プロセッサー シールドのタブを持ち、open firstソケットリリース レバーが持ち上がるまでプロセッサー シールドを持ち上げます。
プロセッサーを持ち上げてソケットから取り外し、オープン ファースト ソケットリリース レバーを上げたままにしておきます。
インストール
プロセッサー
新しいプロセッサをパッケージから取り出します。
青で強調表示されているプロセッサーの位置を確認します。
プロセッサーのピン1の三角形インジケーターをシステム ボードの三角形に合わせ、プロセッサーをソケットに慎重に配置します。
プロセッサー シールドを閉じます。
ロック アイコンの近くにある「最初に閉じる」ソケットリリース レバーを下げ、タブの下に押してロックします。
同様に、アンロック アイコンの近くにある「open first」ソケットリリース レバーを下げ、タブの下に押してロックします。
ヒートシンク
青で強調表示されているヒート シンクの位置を確認します
プロセッサキットに含まれているサーマルグリースアプリケータ（注射器）で、グリースをプロセッサ上部に薄く、らせん状に塗布します。
ヒート シンクをプロセッサーの上に置きます。
4本のネジを締めて、ヒート シンクをシステム ボードに対角線パターンで固定します
冷却エアフローカバー
青で強調表示されている冷却エアフロー カバーの位置を確認します
冷却エアフロー カバーのタブをシステムの固定スロットに合わせ、しっかりと装着されるまで冷却エアフロー カバーをシステム内に下ろします。
システム カバー
青で強調表示されているシステム カバーの位置を確認します。
システム カバーのスロットをシステムのタブに合わせます。
システムカバーのラッチを押し下げます。システム カバーを前方にスライドさせ、システム カバーのスロットをシステムのタブにかみ合わせます。
ラッチリリースロックを時計回りに回してロック位置にします。