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ベース カバー
システムを輪郭線に合わせ、ARロックを有効にします。
青色でハイライト表示されているベース カバーを確認します。
カバーをシステムに固定している蝶ネジを緩めます。
カバーをスライドさせて持ち上げ、システムから取り外します。
ハード ドライブ モジュール
青色でハイライト表示されているハード ドライブ アセンブリーを確認します。
ハード ドライブ アセンブリーの両側にある青色のタブを押し、スライドさせてシステムから外します。
ハード ドライブアセンブリーをシステムから取り外します。
システム ファン
青色でハイライト表示されているシステム ファンを確認します。
システム ファンの両側にある青色のタブを押して外します。
システム ファンを裏返して、システムから取り外します。ファン ケーブルを抜く必要はありません。
ヒートシンク
青色でハイライト表示されているヒート シンクを確認します。
ヒートシンクをシステムに固定している拘束ネジを緩めます。順番に緩めます。
ヒートシンクを持ち上げてシステムから取り外します。
アルコール パッドを使用してヒート シンクをクリーニングします(ビデオを参照)。
プロセッサー
青色でハイライト表示されているプロセッサーを確認します。
押し下げて外側に押し、レバーをリリースします。レバーを持ち上げて、プロセッサー シールドを持ち上げます。
プロセッサーの側面をしっかりと持ち、プロセッサーをソケットからまっすぐ上に持ち上げます。
インストール
プロセッサー
青色でハイライト表示されているプロセッサーの位置を確認します。
プロセッサーの側面をしっかりと持ち、ソケットに下向きに差し込みます。ピンが損傷しやすいため、力を入れないでください。
プロセッサー シールドを内側に回転させて閉じます。レバーを下げ、タブの下に押してロックします。
ヒートシンク
青色でハイライト表示されているヒート シンクの位置を確認します。
図に示すように、豆くらいの大きさの熱材料を塗布します。
ヒートシンクをプロセッサーの上に置きます。矢印がシステムの背面を向くように取り付けます。
ヒートシンクをシステム ボードに固定する拘束ネジを締めます。順番に締めます。
システム ファン
青色でハイライト表示されているシステム ファンの位置を確認します。
システム ファンを取り付け、カチッと所定の位置に収まるまでスライドさせます。
ハード ドライブ モジュール
青色でハイライト表示されているハード ドライブ アセンブリーの位置を確認します。
ドライブ アセンブリーをシステムのスロットに挿入します。
所定の位置にカチッと収まるまで、ドライブ アセンブリーをコネクターの方向にスライドさせます。
ベース カバー
青で強調表示されているベース カバーの位置を確認します。
システムにカバーをセットし、カチッと所定の位置に収まるまでスライドさせます。
蝶ネジを締めてカバーをシステムに固定します。