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ベース カバー
青色でハイライト表示されているベース カバーを確認します。
カバーをシステムに固定している拘束ネジを緩めます。
カバーをシステムの後方にスライドさせ、持ち上げて取り外します。
前面ベゼル
青色でハイライト表示されている前面ベゼルを確認します。
タブを持ち上げて、前面ベゼルをシステムから外します。
システムを少し持ち上げて、前面ベゼルをシステムから取り外します。
ハード ドライブ アセンブリー
青色でハイライト表示されているハード ドライブ アセンブリーを確認します。
リリース タブをスライドさせて、ハード ドライブと光学アセンブリーをアンロックします。
コネクターからデータ ケーブルと電源ケーブルを外します。
リリース タブを押したまま、光学ドライブのデータ ケーブルと電源ケーブルを外します。
ハード ドライブおよび光学ドライブ アセンブリーをスライドさせて持ち上げ、システムから取り外します。
ヒートシンク
青で強調表示されているヒートシンク アセンブリーを確認します。
ヒートシンク アセンブリー ケーブルをシステム ボードから外します。
ヒートシンク アセンブリーを固定している拘束ネジを緩めます。
ヒートシンク アセンブリーを持ち上げて、システムから取り外します。
アルコール パッドを使用してヒート シンクをクリーニングします(ビデオを参照)。
プロセッサー
青色でハイライト表示されているプロセッサーを確認します。
レバーを外側に押し下げてリリースします。レバーを持ち上げて、プロセッサー シールドを持ち上げます。
プロセッサーの側面をしっかりと持ち、プロセッサーをソケットからまっすぐ上に持ち上げます。
インストール
プロセッサー
青色でハイライト表示されているプロセッサーの位置を確認します。
プロセッサーの両端を持ち、ソケットに押し込みます。プロセッサーの三角形をソケットに合わせます。ピンが損傷しやすいため、力を入れないでください。
プロセッサー シールドを内側に回転させて閉じます。レバーを下げ、タブの下に押してロックします。
ヒートシンク
青色でハイライト表示されているヒート シンクの位置を確認します。
ペーストを塗布するか、ヒートシンクに付属のパッドを塗布します。渦巻き状に塗布します。
ヒートシンク アセンブリーをプロセッサーの上に置きます。
拘束ネジを締めて、ヒートシンク アセンブリーをシステムに固定します。
ヒートシンク アセンブリー ケーブルをシステム ボードに接続します。
ハード ドライブ アセンブリー
青色でハイライト表示されているハード ドライブ アセンブリーの位置を確認します。
ハード ドライブと光学ドライブ アセンブリーをシステムのスロットに取り付けます。
データ ケーブルと電源ケーブルを光学ドライブに接続します。
データ ケーブルと電源ケーブルをハード ドライブと光学アセンブリーに接続します。
タブをスライドさせて、ハード ドライブ アセンブリーをロックします。
前面ベゼル
青色でハイライト表示されている前面ベゼルの位置を確認します。
システムを少し持ち上げて、ベゼルのタブをシステムのスロットに挿入します。
ベース カバー
青で強調表示されているベース カバーの位置を確認します。
システムにカバーを取り付けます。カチッと所定の位置に収まるまで前方にスライドさせます。
拘束ネジを締めてカバーを固定します。