削除
スタンド
青色でハイライト表示されているスタンドを確認します。
スタンドをディスプレイ アセンブリー ベースに固定しているタブを押し下げたままにします。
スタンドをスライドさせて持ち上げ、ディスプレイ アセンブリー ベースから取り外します。
バックカバー
青色でハイライト表示されている背面カバーを確認します。
タブを押し下げ、背面カバーをスライドさせて外します。
背面カバーを持ち上げて、ディスプレイ アセンブリー ベースから取り外します。
システム ボード シールド
青で強調表示されているシステム ボード シールドを確認します。
システム ボード シールドをディスプレイ アセンブリー ベースに固定しているネジを外します。
システム ボード シールドを持ち上げて、ディスプレイ アセンブリー ベースから取り外します。
ヒート シンク
青色でハイライト表示されているヒート シンクを確認します。
ヒートシンクを固定している拘束ネジを緩めます。逆の順序で緩めます。
ヒート シンクを持ち上げて、システム ボードから取り外します。
アルコール パッドを使用してヒート シンクをクリーニングします(ビデオを参照)。
プロセッサー
青色でハイライト表示されているプロセッサーを確認します。
リリース レバーを押し下げてプロセッサーから離し、プロセッサーを固定タブから外します。
リリース レバーを完全に広げて、プロセッサー カバーを開きます。
プロセッサーを慎重に持ち上げて、プロセッサー ソケットから取り外します。
インストール
プロセッサー
青色でハイライト表示されているプロセッサーの位置を確認します。
プロセッサー ソケットのリリース レバーが所定の位置まで完全に開いていることを確認します。
プロセッサー ソケットのピン1インジケーターとCPUの位置が一致していることを確認します。
プロセッサーの切り込みをプロセッサー ソケットのタブの位置に合わせて、プロセッサーをプロセッサー ソケットにセットします。
プロセッサーがソケットに完全に装着されたら、リリース レバーを下向きに回して、プロセッサーのタブの下にくるようにします。
ヒート シンク
青色でハイライト表示されているヒート シンクの位置を確認します。
図に示すように、豆くらいの大きさの熱材料を塗布します。
ヒートシンクをシステム ボードのスロットに差し込みます。
ヒート シンクを固定する拘束ネジを締めます。順番に締めます。締めすぎないでください。
システム ボード シールド
青で強調表示されているシステム ボード シールドの位置を確認します。
システム ボード シールドをディスプレイ アセンブリー ベースにセットし、ネジ穴に合わせます。
システム ボード シールドをディスプレイ アセンブリー ベースに固定するネジを取り付けます。
バックカバー
青色でハイライト表示されている背面カバーの位置を確認します。
背面カバーをディスプレイ アセンブリー ベースに合わせます。
背面カバーをディスプレイ アセンブリー ベースの所定の位置に配置してスライドさせます。
スタンド
青色でハイライト表示されているスタンドの位置を確認します。
斜めにして、スタンドのタブをディスプレイ アセンブリー ベースのスロットに合わせます。
スタンドをスライドさせて、ディスプレイ アセンブリー ベースのスロットに差し込みます。