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システム カバー
青色でハイライト表示されているシステム カバーを確認します。
1/4インチ マイナス ドライバーまたは#2プラス ドライバーを使用して、ロックを解除位置まで反時計回りに回します。
システム カバーが後方にスライドされるまで、リリース ラッチを持ち上げます。
カバーを持ち上げて、システムから取り外します。
ｴｱ ｼｭﾗｳﾄﾞ
青で強調表示されているエアフロー カバーを確認します。
エアフロー カバーの両端を持ち、エアフロー カバーを持ち上げてシステムから取り出します。
プロセッサーとヒート シンクのモジュール
交換するプロセッサーとヒート シンク モジュールを選択します。
トルクスT30ドライバーを使用して、最初のナットを対角線上に2回転分緩めます。
トルクスT30ドライバーを使用して、最初に緩めたナットの対角線上にあるネジを緩めます。
アンチチルト ワイヤをアンロック位置(内側の位置)に設定します。
プロセッサーとヒート シンク モジュール(PHM)を持ち上げてシステムから取り外します。プロセッサーを上に向けてPHMを横に置いておきます。
アルコール パッドを使用してヒート シンクをクリーニングします(ビデオを参照)。
インストール
プロセッサーとヒート シンクのモジュール
交換するプロセッサーとヒート シンク モジュールを確認します。
図に示すように、豆くらいの大きさの熱材料を塗布します。
アンチチルト ワイヤをヒート シンクのアンロック位置(内側の位置)に設定します。
ヒート シンクのピン1インジケーターをシステム ボードに合わせ、プロセッサーとヒート シンクをプロセッサー ソケットにセットします。
アンチチルト ワイヤをロック位置(外側の位置)に設定します。
トルクスT30ドライバーを使用して、最初の2回転を対角線上に締めます。
トルクスT30ドライバーを使用して、最初に締めたナットの対角線上にあるネジを締めます。
ｴｱ ｼｭﾗｳﾄﾞ
青で強調表示されているエアフロー カバーの位置を確認します。
エアー フローカバーの端を持って、エアー フローカバーのタブの位置をシステムのスロットに合わせます。
しっかりと装着されるまで、エアー フローカバーをシステムに押し込みます。
システム カバー
青色でハイライト表示されているシステム カバーの位置を確認します。
システム カバーのタブをシステムのガイド スロットに合わせ、システム カバーをスライドさせます。
システム カバーのリリース ラッチを閉じます。
1/4インチのマイナス ドライバーまたは#2プラス ドライバーを使用して、ロックを時計回りにロック位置まで回転させます。