削除
電源供給ユニット
青色でハイライト表示されている電源供給ユニットを確認します。
電源供給元および取り外すPSUから電源ケーブルを抜き、PSUハンドルのストラップからケーブルを外します。
リリース ラッチを押し、PSUハンドルを持ってPSUをPSUベイから引き出します。
システム カバー
青色でハイライト表示されているシステム カバーを確認します。
1/4インチ マイナス ドライバーまたは#2プラス ドライバーを使用して、ロックを解除位置まで反時計回りに回します。
システム カバーが後方にスライドされるまで、リリース ラッチを持ち上げます。
カバーを持ち上げて、システムから取り外します。
オプションの内蔵USBカード
青で強調表示されているオプションの内蔵USBカードを確認します。
青色のタグを持ち、内蔵USBカードを持ち上げてシステム ボードのコネクターから外します。
内蔵USBカードからUSBメモリー キーを取り外します。
ｴｱ ｼｭﾗｳﾄﾞ
青で強調表示されているエアフロー カバーを確認します。
エアフロー カバーの両端を持ち、エアフロー カバーを持ち上げてシステムから取り出します。
冷却ファン
交換する冷却ファンを選択します。
オレンジ色のタッチ ポイントを持ち、ファンを持ち上げてシステムから取り出します。
システム メモリー
交換するメモリー モジュールを選択します。
メモリモジュールをソケットから解除するには、メモリモジュールソケットの両端にあるイジェクタを同時に押して完全に開きます。
メモリー モジュールを持ち上げて、システムから取り外します。
プロセッサーとヒート シンクのモジュール
交換するプロセッサーとヒート シンク モジュールを選択します。
トルクスT30ドライバーを使用して、最初のナットを対角線上に2回転分緩めます。
トルクスT30ドライバーを使用して、最初に緩めたナットの対角線上にあるネジを緩めます。
アンチチルト ワイヤをアンロック位置(内側の位置)に設定します。
プロセッサーとヒート シンク モジュール(PHM)を持ち上げてシステムから取り外します。プロセッサーを上に向けてPHMを横に置いておきます。
アルコール パッドを使用してヒート シンクをクリーニングします(ビデオを参照)。
ライザー:2A
青で強調表示されているライザーを確認します。
ライザーの青色のボタンを押し、タッチ ポイントを保持したまま、拡張カード ライザーをシステム ボード上のライザー コネクターから持ち上げます。
オプションのOCPカード
青で強調表示されているオプションのOCPカードを確認します。
青いラッチを開いてOCPカードのロックを解除します。
OCPカードをシステムの背面に向かって押して、システム ボードのコネクターから外します。
システム ボード上のOCPカードの青色のラッチを閉じます。
ライザー:3A
青で強調表示されているライザーを確認します。
ライザーの青色のボタンを押し、拡張カード ライザーを持ち上げてシステム ボード上のライザー コネクターから外します。
システム ボード アセンブリー
青で強調表示されているシステム ボード アセンブリーを確認します。
システム ボード ホルダーとプランジャーを使用して、システム ボード アセンブリーをシステムの前面方向にスライドさせます。
システム ボード アセンブリーを持ち上げてシャーシから取り出します。
背面I/Oボード
図に示すように、システム ボード アセンブリーを平らな面に置きます。
青で強調されている背面I/Oボードを確認します。
#2プラス ドライバーを使用して、背面I/Oボードを固定しているネジを外します。
両端を持ち、背面I/Oボードを引いてシステム ボードのコネクターから外します。
インストール
背面I/Oボード
図に示すように、システム ボード アセンブリーを平らな面に置きます。
青で強調されている背面I/Oボードの位置を確認します。
システム ボードの背面I/Oボードのコネクターとスロットの位置を合わせます。
システム ボード コネクターにしっかりと装着されるまで、背面I/Oボードを押し込みます。
#2プラス ドライバーを使用して、背面I/Oボードをシステム ボードに固定するネジを取り付けます。
システム ボード アセンブリー
青で強調表示されているシステム ボード アセンブリーの位置を確認します。
システム ボード ホルダーとプランジャーを持ち、システム ボード アセンブリーをシステム内に下ろします。
コネクターがスロットにしっかりと装着されるまで、システム ボード アセンブリーをシャーシの背面に向かってスライドさせます。
ライザー:3A
青色でハイライト表示されているライザーの位置を確認します。
両端またはタッチ ポイントを保持して、拡張カード ライザーの穴の位置をシステム ボードのガイドに合わせます。
拡張カード ライザーを所定の位置にまで下げ、タッチ ポイントを押して、拡張カード ライザーのコネクターをシステム ボードのコネクターに確実に装着させます。
オプションのOCPカード
青で強調表示されているオプションのOCPカードの位置を確認します。
システム ボードの青色のラッチを開きます。
OCPカードをシステムのスロットに差し込みます。
ラッチを閉じて、OCPカードをシステムにロックします。
ライザー:2A
青色でハイライト表示されているライザーの位置を確認します。
両端またはタッチ ポイントを保持して、拡張カード ライザーの穴の位置をシステム ボードのガイドに合わせます。
拡張カード ライザーを所定の位置にまで下げ、タッチ ポイントを押して、拡張カード ライザーのコネクターをシステム ボードのコネクターに確実に装着させます。
プロセッサーとヒート シンクのモジュール
交換するプロセッサーとヒート シンク モジュールを確認します。
図に示すように、豆くらいの大きさの熱材料を塗布します。
アンチチルト ワイヤをヒート シンクのアンロック位置(内側の位置)に設定します。
ヒート シンクのピン1インジケーターをシステム ボードに合わせ、プロセッサーとヒート シンクをプロセッサー ソケットにセットします。
アンチチルト ワイヤをロック位置(外側の位置)に設定します。
トルクスT30ドライバーを使用して、最初の2回転を対角線上に締めます。
トルクスT30ドライバーを使用して、最初に締めたナットの対角線上にあるネジを締めます。
システム メモリー
該当するメモリー モジュールソケットの位置を確認します。
メモリー モジュールのエッジ コネクターをメモリー モジュール ソケットの位置合わせキーに合わせます。
イジェクターが所定の位置にカチッと収まるまで、メモリー モジュールを親指で押し込みます。
冷却ファン
青で強調表示されている冷却ファンの位置を確認します。
ファン モジュール コネクターをシステム ボードのコネクターと水平に合わせて配置します。
しっかりと接続されるまで、冷却ファン モジュールの橙色のタッチ ポイントを押します。
ｴｱ ｼｭﾗｳﾄﾞ
青で強調表示されているエアフロー カバーの位置を確認します。
エアー フローカバーの端を持って、エアー フローカバーのタブの位置をシステムのスロットに合わせます。
しっかりと装着されるまで、エアー フローカバーをシステムに押し込みます。
オプションの内蔵USBカード
青で強調表示されているオプションの内蔵USBカードの位置を確認します。
USBキーを内蔵USBカードに接続します。
内蔵USBカードをシステム ボードのコネクターに合わせ、内蔵USBカードが装着されるまでしっかりと押し込みます。
システム カバー
青色でハイライト表示されているシステム カバーの位置を確認します。
システム カバーのタブをシステムのガイド スロットに合わせ、システム カバーをスライドさせます。
システム カバーのリリース ラッチを閉じます。
1/4インチのマイナス ドライバーまたは#2プラス ドライバーを使用して、ロックを時計回りにロック位置まで回転させます。
電源供給ユニット
青色でハイライト表示されている電源供給ユニットの位置を確認します。
リリース ラッチがカチッと固定されるまで、PSUをPSUベイに差し込みます。
電源ケーブルを PSU に接続し、ケーブルのプラグをコンセントに差し込みます。