削除
システム カバー
青色でハイライト表示されているシステム カバーを確認します。
マイナス ドライバーまたはプラス ドライバーを使用して、ロックを解除位置まで反時計回りに回します。
システム カバーが後方にスライドされるまで、リリース ラッチを持ち上げます。
カバーを持ち上げて、システムから取り外します。
エアー フローカバー
青で強調表示されているエアフロー カバーを確認します
エアフロー カバーの両端を持ち、エアフロー カバーを持ち上げてシステムから取り出します。
ヒート シンク
青で強調表示されているヒート シンクを確認します
ヒート シンクをシステム ボードに固定している拘束ネジを緩めます。逆の順番で緩めます。
ヒート シンクを持ち上げてシステムから取り外します。
既存のヒート シンクを使用している場合は、糸くずの出ない清潔な布でヒート シンク上のサーマル グリースを拭き取ります。
プロセッサー
青で強調表示されているプロセッサーを確認します
真ん中のネジを緩めて、固定フレームを外します。
固定フレームを持って持ち上げ、垂直位置をわずかに超えるまで（105度）回します。
両方の青色のタブを持って青色のラッチを持ち上げて、プロセッサー ソケットのレール フレームを取り外します。
キャリアー フレームのハンドルを持ち、トレイをレール フレームから引き出します。
インストール
プロセッサー
青で強調表示されているプロセッサーの位置を確認します。
キャリアー フレームのハンドルを持ち、プロセッサー ソケット レール フレームにしっかりと装着されるまでトレイを挿入します。
両方の青色のタブを持ち、青色のラッチが所定の位置にロックされるまでレール フレームを押し込みます。
固定フレームを押し下げて、固定フレームを固定します。
中央のネジを締めて固定フレームをロックします。
ヒート シンク
青で強調表示されているヒート シンクの位置を確認します
キットに含まれているサーマル グリース アプリケーター(注射器)で、グリースをプロセッサー上部に薄く、らせん状に塗布します。
ヒート シンクのネジをシステム ボードの突起のネジに合わせます。
ヒート シンクをシステム ボードに固定する拘束ネジを締めます。
エアー フローカバー
青で強調表示されている冷却エアフロー カバーの位置を確認します
エアー フローカバーのスロットをシステムのスタンドオフに合わせます。
しっかりと装着されるまで、エアー フローカバーをシステムに押し込みます。
システム カバー
青色でハイライト表示されているシステム カバーの位置を確認します。
システム カバーのタブをシステムのガイド スロットに合わせ、システム カバーをスライドさせます。
システム カバーのリリース ラッチを閉じます。
マイナス ドライバーまたはプラス ドライバーを使用して、ロックを時計回りに回してロック位置にします。