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システム カバー
青色でハイライト表示されているシステム カバーを確認します。
1/4インチ マイナス ドライバーまたは#2プラス ドライバーを使用して、ロックを反時計回りに回します。
システム カバーが後方にスライドするまでラッチを持ち上げます。
カバーの両側をつかんで持ち上げて、システムから取り外します。
冷却エアフローカバー
青で強調表示されている冷却ファンを確認します。
オレンジのリリース タブを押し、冷却ファンを持ち上げて、ファンをシステム ボードのコネクターから外します。
ヒートシンク
青で強調表示されているヒート シンクを確認します
トルクス #T20 ドライバーを使用して、1本目と2本目のネジを3回転分緩めます。
3本目と4本目のネジを3回転分緩めます。
拘束ネジ1と2を完全に緩めます。
拘束ネジ3と4を完全に緩めます。
ヒート シンクを持ち上げてシステムから取り外します。
プロセッサー側を上向きにした状態で、ヒート シンクを平らな面に置きます
既存のヒート シンクを使用している場合は、糸くずの出ない清潔な布でヒート シンク上のサーマル グリースを拭き取ります。
プロセッサー
青で強調表示されているCPUを確認します。
トルクス #T20 ドライバーを使用してネジを緩め、フォース プレートを外します。
プロセッサーを固定しているフォース プレートを持ち上げます。
青色のラッチを持ち上げて、プロセッサー ソケットのレール フレームを外します。
プロセッサー トレイの青色のタブを持ち、トレイをレール フレームから引き出します。
インストール
プロセッサー
青で強調表示されているCPUの位置を確認します。
プロセッサー トレイの青色のタブを持ち、プロセッサー ソケット レール フレームにしっかりと装着されるまでトレイを挿入します。
青色のラッチが所定の位置にロックされるまでレール フレームを押し込みます。
フォース プレートをプロセッサー ソケットに固定します。
トルクス #T20 ドライバーを使用して、ネジを順番に締めます。ネジを1>2>3の順に締める
ヒートシンク
青で強調表示されているヒート シンクの位置を確認します
キットに含まれているサーマル グリース アプリケーター(注射器)で、グリースをプロセッサー上部に薄く、らせん状に塗布します。
ヒート シンクをプロセッサー プレートのネジ穴に合わせます。ヒート シンクの拘束ネジをプロセッサー プレートのネジ穴に合わせる必要があります。
トルクス #T20 ドライバーを使用して、1本目と2本目のネジをある程度締めます(約3回転)。
3本目と4本目のネジをある程度締めます(約3回転)。
拘束ネジ1と2を完全に締めます。
拘束ネジ3と4を完全に締めます。
冷却エアフローカバー
青で強調表示されている冷却ファンの位置を確認します。
冷却ファンを冷却ファン アセンブリーに合わせ、ファンが所定の位置にカチッと収まるまでスライドさせます。
システム カバー
青色でハイライト表示されているシステム カバーの位置を確認します。
システム カバーのタブをシステムのガイド スロットに合わせます。
システムカバーのラッチを押し下げます。
1/4インチ マイナス ドライバーまたは#2プラス ドライバーを使用して、ロックを時計回りに回します。