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* Actuellement pris en charge sur iPhone avec iOS 12+ et Android 8.0+ avec ARCore 1.9
Serveurs à refroidissement par liquide flexible et avancé
Redéfinissez la performance de l’IA grâce au refroidissement par liquide, à la puissance de calcul à haute densité et à l’alimentation flexible – conçus pour répondre aux exigences de votre centre de données.
Serveurs à refroidissement par liquide flexible et avancé
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Caractéristiques techniques
Vous avez encore des questions? Composez le 1-866-640-3355
Processeur
Deux processeurs de la série AMD EPYC 9005 de 5e génération avec un maximum de 192 cœurs par processeur
Système d'exploitation
Canonical Ubuntu Server LTS Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server
Accélérateurs
8 processeurs graphiques OAM AMD Instinct™ MI355X de 288 Go et de 1400 W avec connectivité AMD Infinity Fabric 8 processeurs graphiques NVIDIA HGX B300 SXM7 et de 1 200 W interconnectés avec la technologie NVIDIA NVLink
Mémoire
Vitesse DIMM Jusqu’à 6400 MT/s
Type de mémoire RDIMM
Logements pour module de mémoire 24 logements pour module DIMM DDR5
Mémoire vive maximale RDIMM, maximum de 6 To
Contrôleurs de stockage
Contrôleurs internes S. O.
Démarrage interne BOSS intégré : RAID matériel 1, avec 2 disques SSD M.2 NVMe
Sécurité
Micrologiciel à signature cryptographique Chiffrement des données au repos (SED avec gestion locale ou externe des clés) Démarrage sécurisé Secured Component Verification (vérification de l’intégrité matérielle) Effacement sécurisé Silicon Root of Trust Verrouillage du système TPM soudé sur la carte HPM Détection d’intrusion dans le châssis AMD Secure Memory Encryption (SME) AMD Secure Encrypted Virtualization (SEV)
Gestion
Gestion intégrée ou au serveur iDRAC10 iDRAC Direct API RESTful iDRAC avec Redfish RACADM CLI Module de service iDRAC
OpenManage Integrations Red Hat Ansible Modules Fournisseurs Terraform
Alimentations électriques
Châssis d’alimentation de 33 kW : comprend 6 blocs d’alimentation c.a. de 5 500 W
Options de refroidissement Processeurs et processeurs graphiques à refroidissement par liquide direct vers puce
Ports
Options de réseau 1 carte réseau OCP 3.0 (voies PCIe x16)
Ports à l’avant 1 port USB 3.0 1 port Mini DisplayPort 1 port USB 2.0 de type C 2 ports Ethernet iDRAC dédié RJ45 Remarque : Tous les ports avant sont situés sur le module d’E/S avant
Ports à l’arrière S. O.
Ports internes 1 ports USB 3.0
Emplacements
PCIe
Jusqu’à 8 logements x16 PCIe de 5e génération hauteur standard et demi-longueur pour le trafic Est-Ouest Jusqu’à 4 logements x16 PCIe de 5e génération hauteur standard et demi-longueur pour le trafic Nord-Sud
Cadre
S. O.
Format
IR7000 = 44 OU (unités ouvertes) Nœud de calcul 3 OU Remarque : 1 OU = 48 mm (1,88 po) de hauteur, et 538,98 mm (21,22 po) de largeur.
Dimensions et poids
Hauteur 140,5 mm (5,53 po)
Largeur 537 mm (21,14 po)
Profondeur 1 047,95 mm (41,26 po) avec ventilateur 889,65 mm (35,03 po) sans ventilateur
Poids 95 kg (209,44 po)
Support de bâti
Rail statique pour bâti ORv3
Soutien recommandé
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Pilotes, manuels et soutien
Assistance technique Dell
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