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選択ガイド：メモリー

選択ガイド：メモリー
Dell EMC PowerEdgeは、お客様のワークロード要件に合わせてさまざまなメモリー オプションをご用意しています。メモリーは、選択したプロセッサー、アクセラレーター、ストレージとともに、全体的なパフォーマンスにおいて重要な役割を果たします。

Dellの推奨

メモリー帯域幅を最大化し、レイテンシーを最小限に抑えるには、バランスの取れたメモリーを使用してサーバーを適切に構成することが重要です。サーバー メモリーが正しく構成されていない場合、メモリー コントローラーのアルゴリズムに望ましくない変数が導入され、システム全体のパフォーマンスが意図せず低下することがあります。システム パフォーマンスを低下させたり、ボトルネックとなったりするこうしたリスクを軽減するには、どのような構成がバランスの取れたメモリー構成か、バランスの取れた状態に近いメモリー構成か、あるいはバランスの取れていないメモリー構成か、理解しておくことが重要です。

DIMMコンシステンシーやスロット装着などの変数によって、構成のバランスが取れているか、取れていないかが決まります。ソケットおよびサーバー レベルに関する以下のガイドラインに従って、バランスの取れたメモリー構成を実現してください。
  1. 1
    構成のバランスを取るために、第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブルCPUあたり6個または12個のDIMMを使用します。
    構成のバランスを取るために、第2世代AMD EPYC™ CPUあたり8個または16個のDIMMを使用します。
  2. 2
    同一のDIMM（容量、ランク、DIMMタイプが同じ）を使用します。
  3. 3
    サーバー内のすべてのCPUに対して同じメモリー構成を使用します。
  4. インテル® Optane™ パーシステント・メモリーは、手頃な価格で大容量のメモリー階層をデータ保全と組み合わせることで、独自の組み合わせを実現します。仮想化やデータベース、その他の要求の厳しいワークロードに最適です。
  5. DIMMのサイズを統一できない場合は、すべてのメモリーのランク構成が同一になるようにし、すべてのメモリー チャネルに同じDIMMタイプのセットを取り付けるようにします（つまり、RDIMMをLRDIMMと混在させることはできません）。
  6. 目的のメモリー周波数に対応した、適切なプロセッサーを選択します。

どのDIMMが必要ですか？

DIMM（デュアル インライン メモリー モジュール）は、複数のRAMチップを小型の回路基板上に実装したものです。DIMMはコンピューターのマザーボード上のソケットに装着されます。

DIMMタイプ

RDIMM

レジスタードDIMM
より大容量のオプションと高度なRAS機能向けに提供されます。最も広く使用されているタイプのDIMMで、周波数、容量、ランク構成のバランスに優れています。

LRDIMM

負荷低減DIMM
RDIMMの最大容量を超える最大容量を提供しますが、電力消費が増加します。バッファーを使用することで、DDRのすべての信号においてメモリー負荷をシングル ロードにまで低減し、一層の大容量化を実現しています。

UDIMM

アンレジスタードまたは非バッファー型DIMM
低レイテンシーかつ低密度です。PowerEdgeポートフォリオのシングル ソケット サーバーで使用されます。

DCPMM

インテル® Optane™ パーシステント・メモリー
手頃な価格で大容量のメモリーを提供します。どのようなアプリケーションでも、互換性のあるオペレーティング システムでMemoryモードのDCPMMを利用できます。App Directモードをサポートするアプリケーションの使用時には、永続性だけでなくより優れたパフォーマンスを引き出します。DCPMMはRDIMMまたはLRDIMMと併せて使用され、CPUあたり最大6個のDCPMMを使用できます。

NVDIMM-N

不揮発性DIMM
停電、システムのクラッシュ、または通常のシャットダウン時にデータを保持するNANDおよびDRAMを搭載し、パーシステント メモリー ソリューションを提供します。このソリューションでは、停電時の電源として、バッテリーが必要です。RDIMMと併せて使用できます。

インテル® Optane™ パーシステント・メモリー（DCPMM）

Dell EMC PowerEdgeは、インテル® Optane™ パーシステント・メモリー モジュールと統合して、従来のメモリーとストレージの間で機能の橋渡しを行います。増大するお客様のニーズに対応するには、メモリー機能の進歩が不可欠です。メモリーの帯域幅または容量がシステム パフォーマンスのボトルネックになっている場合、データ センターを十分に活用することはできません。インテル® Optane™ パーシステント・メモリー モジュールを使用して構成されたDell EMC PowerEdgeサーバーは、データ センター テクノロジーの未来を実現することに重点を置いています。レイテンシーの低減は、コア アプリケーション データを不揮発性情報として格納できるようにすることで実現できます。これにより、Microsoft SQL Server 2019などの大容量インメモリー データベースに対する帯域幅サポートが提供されます。さらに、メモリー容量の大幅な増加によって、VM拡張などの大容量ストレージ環境で使用されるリソースが増加します。
インテル® Optane™ パーシステント・メモリーは、「メモリー」と「ストレージ」のギャップを埋めるユニークな技術です。RAMのように、PCのメモリー階層内に配置されます。インテル® Optane™ パーシステント・メモリーでは、頻繁に使用するデータやプログラムをプロセッサーの近くに格納することにより、これらの情報に対するシステムからのアクセスを高速化できるため、システム全体の応答性を向上させることができます。インテル® Optane™ パーシステント・メモリーはDRAMと連携して機能するように設計されており、DRAMに取って替わるものではありません。これらの2つのメモリー技術は、システム内で相互補完の関係にあります。DIMMスロットがすべて使用されている場合、DIMMスロットの50%にDRAMが搭載され、DIMMスロットの50%にインテル® Optane™ パーシステント・メモリーが搭載されます。
Memoryモードの場合、インテル® Optane™ パーシステント・メモリーはほぼすべてのワークロードで使用できます。Memoryモードでは、DRAMはキャッシュ層として使用され、インテル® Optane™ パーシステント・メモリーはシステム メモリーとして表示されます。あらゆるアプリケーションをサポート対象のオペレーティング システムで使用できます。これにより、サーバーは大容量メモリーを非常に魅力的なコストで搭載することができます。あらゆるアプリケーションを使用できるため、仮想化はMemoryモードにとって最適なユース ケースです。Memoryモードでは、インテル® Optane™ パーシステント・メモリーは永続的ではありません。
App Directモード（Application Directモード）では、アプリケーションがインテル® Optane™ パーシステント・メモリーをネイティブに使用して大容量を実現し（DRAMとインテル® Optane™ パーシステント・メモリーの両方をシステムに対して利用可能）、より高いパフォーマンスを引き出すことができ、インテル® Optane™ パーシステント・メモリーに格納されているデータは永続化されます。このモードを使用するには、アプリケーションがApp Directモードをサポートしていることを明示する必要があります。アプリケーションには、通常のDRAMに格納すべきデータと、インテル® Optane™ パーシステント・メモリーに格納すべきデータに関する情報が提供されます。App Directモードに対応するソフトウェア エコシステムおよびアプリケーションは日々増加しており、データベースに最適です。インメモリー データベースは、非常に大きな容量を極めて魅力的なコストで実現できます。通常のデータベースは、SSDおよびNVMeドライブを使用せずに、インテル® Optane™ パーシステント・メモリーにデータベース全体を格納することで、パフォーマンスを向上させることができます。
オペレーティング システムはStorage over App Directモードを使用して、インテル® Optane™ パーシステント・メモリーを標準のストレージ ブロック デバイスとして表示できます。ストレージ ブロック デバイスを使用できるアプリケーションはいずれも、App Directモードを直接サポートすることなくこのモードを使用できます。Storage over App Directモードは、永続的な高速デバイスにデータを書き込む場合に最適です。

よくある質問 / FAQ

DRAMは「ダイナミック ランダムアクセス メモリー」の略語で、サーバーで使用するメモリーのタイプです。DDR4は「ダブル データ レート タイプ4」の略語で、現在サーバーで使用されているメモリーの世代です。
CPUあたり16個または8個のDIMMを装着したバランスの取れた構成を実装できない場合、次に最適なオプションは、バランスの取れた状態に近い構成です。バランスの取れた構成に近い実装を行うには、CPUあたり4個または12個のDIMMを順番に装着します。4、8、12、16個以外の数のDIMMが装着されている場合、分離されたメモリー領域が作成され、NPS 4が唯一サポートされているBIOSオプションとして選択されます。詳細についてはこちら （英語）をクリックしてください。

リソース

インテル® Optane™ パーシステント・メモリー （英語）
第2世代AMD EPYC™プロセッサー：バランスの取れたメモリーのリファレンス ガイド （英語）
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