PowerEdge T160 Smart Selection
基本構成からCPUやメモリーなどの仕様を変更すると、より早くお届けできる場合があります。
前期種から42%のサイズダウン、小規模オフィスなどスペースが限られた環境など設置場所を選ばない新設計、構成の自由度が高い基本構成。
基本構成からCPUやメモリーなどの仕様を変更すると、より早くお届けできる場合があります。
前期種から42%のサイズダウン、小規模オフィスなどスペースが限られた環境など設置場所を選ばない新設計、構成の自由度が高い基本構成。
基本構成からCPUやメモリーなどの仕様を変更すると、より早くお届けできる場合があります。
構成の自由度が高い基本構成、人気のスペックを搭載、インテル® Xeon® 6 プロセッサー採用。
基本構成からCPUやメモリーなどの仕様を変更すると、より早くお届けできる場合があります。
インテル® Xeon® 6 プロセッサー採用、構成の自由度が高い基本構成、人気のスペックを搭載。
基本構成からCPUやメモリーなどの仕様を変更すると、より早くお届けできる場合があります。
インテル® Xeon® 6 プロセッサー採用、構成の自由度が高い基本構成、人気のスペックを搭載。
基本構成からCPUなどの仕様を変更すると購入可能となる場合もあります。
オフィスに適した静音性、データベースやメールサーバーなどIT統合、AI用途。最大2 CPU搭載可能な自由度の高い基本構成、GPU構成にも対応、第4世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを採用。
基本構成からCPU/HDD/SSD/メモリーなどの仕様を変更すると購入可能となる場合もあります。
1U、1ソケットのPowerEdge R470は、お客様の予算要件を満たすことができるようカスタマイズでき、データセンターの電力効率を最適化し、バランスの取れたパフォーマンスを発揮します。
より短納期の新モデルR7715もあります。
1ソケットながら高いパフォーマンス、仮想化、CPUコアレンタル、半導体設計、AI用途向け。GPU構成にも対応、第 4 世代 AMD EPYC™ プロセッサーを採用。
より短納期の新モデルR6715もあります。
1ソケットながら高いパフォーマンス、仮想化、CPUコアレンタル、半導体設計、自動車設計などの用途向け。第 4 世代 AMD EPYC™ プロセッサーを採用。
より短納期の新モデルR670もあります。
また、基本構成からCPUなどの仕様を変更すると購入可能となる場合もあります。
高い処理能力や拡張性を必要とする仮想化などのソリューション向け、パフォーマンスを発揮する2 CPU構成可能、第4世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを採用。
より短納期の新モデルR770もあります。
また、基本構成からCPUなどの仕様を変更すると購入可能となる場合もあります。
人工知能や機械学習、仮想化、高いパフォーマンスを必要とする汎用用途向け。パフォーマンスを発揮する2 CPU構成可能、第4世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを採用、GPU構成にも対応。
より短納期の新モデルR6725もあります。
仮想化、CPUコアレンタル、半導体設計、自動車設計などの用途向け、パフォーマンスを発揮する2 CPU構成可能、第 4 世代 AMD EPYC™ プロセッサーを採用。
より短納期の新モデルR7725もあります。
人工知能や機械学習、仮想化、CPUコアレンタル、半導体設計、自動車設計などの用途向け。パフォーマンスを発揮する2 CPU構成可能、第 4 世代 AMD EPYC™ プロセッサーを採用。
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