Dell PowerEdge R620 Benutzerhandbuch

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Technische Daten

Prozessor
Prozessortyp	Ein oder zwei Intel Xeon-Prozessoren der Produktreihe E5-2600 oder E5-2600 v2

Gehäusegewicht

System mit 8 x 2,5-Zoll-Festplatte	18,6 kg
System mit 10 x 2,5-Zoll-Festplatte	19,75 kg

Erweiterungsbus
Bustyp		PCI Express Generation 3
Erweiterungssteckplätze über Riserkarte:
	Riser 1	(Slot 1) Ein Steckplatz mit halber Bauhöhe und halber Baulänge, x8-Bandbreite
		(Slot 2) Ein Steckplatz mit halber Bauhöhe und halber Baulänge, x16-Bandbreite
	Riser 2	(Slot 1) Ein Steckplatz mit halber Bauhöhe und halber Baulänge, x8-Bandbreite, oder ein x16-Link mit halber Bauhöhe und halber Baulänge ANMERKUNG: Beide Prozessoren müssen installiert werde, um die Steckplätze auf Riser 1 und der x16-Link auf Riser 2 zu verwenden.
	Riser 3	(Slot 1) Ein Steckplatz mit voller Bauhöhe und Dreiviertel- Baulänge, x16-Bandbreite, oder ein x16-Link mit halber Bauhöhe und halber Baulänge

Speicher
Architektur		Registrierte oder nicht gepufferte DIMMs mit ECC (Error Correcting Code) und 1 066 MT/s, 1 333 MT/s, 1 600 MT/s oder 1 866 MT/s
		Unterstützung für Advanced ECC oder speicheroptimierten Betrieb.
Speichermodulsockel		24 Sockel, 240-polig
Speichermodulkapazitäten
	LRDIMM	8 GB, 16 GB, 32 GB oder 64 GB (ein, zwei, vier oder acht Bänke)
	RDIMM	2 GB, 4 GB, 8 GB oder 32 GB (ein, zwei oder vier Bänke) 16 GB (ein oder zwei Bänke)
	UDIMM	2 GB, 4 GB oder 8 GB
RAM (Minimum)		2 GB bei einem Prozessor
		4 GB bei zwei Prozessoren
RAM (Maximum)
	LRDIMM	Bis zu 1536 GB
	RDIMM	Bis zu 512 GB
	UDIMM	Bis zu 128 GB

Laufwerke
Festplattenlaufwerke
	Systeme mit 4 Laufwerken	Bis zu vier interne hot-swap-fähige SAS-, SATA- oder Nearline-SAS-Festplattenlaufwerke (2,5-Zoll) ANMERKUNG: Systeme mit vier Festplatten unterstützen Software-RAID. Weitere Informationen zum Software-RAID finden Sie in der Dokumentation zum Dell PowerEdge RAID-Controller (PERC) unter dell.com/support/manuals.
	Systeme mit 6 Laufwerken	Bis zu vier interne hot-swap-fähige SAS-, SATA- oder Nearline-SAS-Festplattenlaufwerke (2,5-Zoll) und bis zu zwei 2,5-Zoll-Dell PowerEdge Express Flash-Geräte (PCIe SSDs)
	Systeme mit 8 Festplattenlaufwerken	Bis zu acht interne hot-swap-fähige 2,5-Zoll-Festplatten (SAS, SATA oder Nearline-SAS)
	Systeme mit 10 Festplattenlaufwerken	Bis zu zehn interne hot-swap-fähige 2,5-Zoll-Festplatten (SAS, SATA oder Nearline-SAS)
Optisches Laufwerk (nur für das System mit 8 Laufwerken)	Ein optionales SATA-DVD-ROM-Laufwerk oder DVD+/-RW-Laufwerk. ANMERKUNG: DVD-Geräte sind reine Datenlaufwerke.

Steckplätze
Zurück
	Netzwerkadapter	Vier 10/100/1000 Mbit/s oder zwei 10/100/1000 Mbit/s und zwei 100 Mbit/s/1 Gbit/s/10 Gbit/s
	Seriell	9-polig, DTE, 16550-kompatibel
	USB-Anschluss	Zwei 4-polige Anschlüsse, USB 2.0-konform
	Video:	VGA, 15-polig
Vorderseite
System mit 8 Laufwerken
	USB-Anschluss	Zwei 4-polige Anschlüsse, USB 2.0-konform
	Video:	VGA, 15-polig
	Externe vFlash-Karte	vFlash-Speicherkartensteckplatz ANMERKUNG: Der Kartensteckplatz steht nur dann zur Verfügung, wenn auf dem System eine iDRAC7 Enterprise-Lizenz installiert ist.
System mit 10 Laufwerken
	USB-Anschluss	Ein USB 2.0-kompatibler Anschluss
Intern
	USB-Anschluss	Ein 4-poliger Anschluss, USB 2.0-konform
	Internes Zweifach-SD-Modul (IDSDM)	Zwei optionale Flash-Speicherkartensteckplätze mit internem SD-Modul ANMERKUNG: Ein Kartensteckplatz ist für die Redundanz reserviert.

Video:
Videotyp		Integrierter Matrox G200
Videospeicher	16 MB, freigegeben

Erweiterte Betriebstemperatur
ANMERKUNG: Der Betrieb im erweiterten Temperaturbereich kann die Systemleistung beeinflussen. ANMERKUNG: Bei Betrieb im erweiterten Temperaturbereich können auf der LCD-Anzeige und im Systemereignisprotokoll Warnungen bezüglich der Umgebungstemperatur gemeldet werden.
	< 10 % der jährlichen Betriebsstunden	5 °C bis 40 °C, 5 % bis 85 % RH bei einem Taupunkt von 26 °C. ANMERKUNG: Außerhalb der Standardbetriebstemperatur (10 °C bis 35 °C) kann das System für maximal 10 % seiner jährlichen Betriebsstunden bis hinunter auf 5 °C oder bis hinauf auf 40 °C arbeiten. Bei Temperaturen zwischen 35 °C und 40 °C verringert sich die maximal zulässige Trockentemperatur oberhalb von 950 m um 1 °C je 175 m (1 °F je 319 Fuß).
	< 1 % der jährlichen Betriebsstunden	-5 °C bis 45 °C, 5 % bis 90 % RH bei einem Taupunkt von 26 °C. ANMERKUNG: Außerhalb der Standardbetriebstemperatur (10 °C bis 35 °C) kann das System für maximal 1 % seiner jährlichen Betriebsstunden bis hinunter auf -5 °C oder bis hinauf auf 45 °C arbeiten. Bei Temperaturen zwischen 40 °C und 45 °C verringert sich die maximal zulässige Trockentemperatur oberhalb von 950 m um 1 °C je 125 m (1 °F je 228 Fuß).
	Beschränkungen für die erweiterte Betriebstemperatur	Bei Temperaturen unter 5 °C darf kein Kaltstart durchgeführt werden. Die Betriebstemperatur ist für eine maximale Höhe von 3048 m ( 10.000 Fuß) angegeben. PCIe SSDs werden nicht unterstützt. GPU wird nicht unterstützt. LRDIMMs werden nicht unterstützt. Ein 130-W-Vier-Kern-Prozessor wird nicht unterstützt. Redundante Stromversorgung ist nötig. Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und/oder periphere Karten über 25 W werden nicht unterstützt.

Umgebungsbedingungen
ANMERKUNG: Weitere Informationen zu Umgebungsbedingungen bei verschiedenen Systemkonfigurationen finden Sie unter dell.com/environmental_datasheets.
Temperatur
	Maximaler Temperaturgradient (Betrieb und Lagerung)	20 °C/h (36 °F/h)
	Lagerungstemperatur-Grenzwerte	–40 °C bis 65 °C (–40 °F bis 149 °F)
Relative Luftfeuchtigkeit
	Bei Lagerung	5 % bis 95 % relativer Luftfeuchtigkeit (RH) mit 33 °C (91 °F) bei einem max. Taupunkt. Atmosphäre muss jederzeit nicht kondensierend sein.
Temperatur (Dauerbetrieb)
	Temperaturbereiche (in einer Höhe von weniger als 950 m oder 3117 ft)	10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F) keine direkte Sonneneinstrahlung auf die Geräte.
	Luftfeuchtigkeit Prozentbereich	10 % bis 80 % relativer Luftfeuchtigkeit mit 26 °C (78,8 °F) bei einem max. Taupunkt.
Zulässige Erschütterung
	Betrieb	0,26 G _rms bei 5 Hz bis 350 Hz (alle Betriebsrichtungen)
	Bei Lagerung	1,87 G _rms bei 10 Hz bis 500 Hz über 15 Min. (alle sechs Seiten getestet).
Zulässige Stoßeinwirkung
	Betrieb	Ein Stoß von 31 G auf der positiven z-Achse über einen Zeitraum von 2,6 ms in alle Betriebsrichtungen.
	Bei Lagerung	Sechs nacheinander ausgeführte Stöße mit 71 g von bis zu 2 ms Dauer in positiver und negativer X-, Y- und Z-Richtung (ein Stoß auf jeder Seite des Systems)
Maximale Höhe
	Betrieb	3.048 m ( 10.000 ft)
	Bei Lagerung	12.000 m ( 39.370 ft).
Betriebshöhe – Leistungsreduzierung
	Bis zu 35 °C (95 °F)	Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/300 m (1 °F/547 ft) oberhalb von 950 m (3.117 ft).
	35 °C bis 40 °C (95 °F bis 104 °F)	Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/175 m (1 °F/319 ft) oberhalb von 950 m (3.117 ft).
	40 °C bis 45 °C (104 °F bis 113 °F)	Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/125 m (1 °F/228 ft) oberhalb von 950 m (3.117 ft).
Partikelverschmutzung ANMERKUNG: Dieser Abschnitt definiert die Grenzwerte zur Verhinderung von Schäden an IT-Geräten und/oder Fehlern durch Partikel- und gasförmige Verschmutzung. Falls festgestellt wird, dass Grenzwerte für Partikel- und gasförmige Verschmutzung über den unten angegebenen Grenzwerten liegen und die Ursache für die Schäden und/oder Fehler an Ihrem Gerät darstellen, ist es ggf. erforderlich, die Schäden und/oder Fehler verursachenden Umgebungsbedingungen zu beseitigen. Die Beseitigung von Umgebungsbedingungen ist die Verantwortung des Kunden.
	Luftfilterung ANMERKUNG: Gilt ausschließlich für Rechenzentrumumgebungen. Luftfilterungsanforderungen beziehen sich nicht auf IT-Geräte, die für die Verwendung außerhalb eines Rechenzentrums, z.B. in einem Büro oder in einer Werkhalle, konzipiert sind.	Rechenzentrum-Luftfilterung gemäß ISO Klasse 8 pro ISO 14644-1 mit einer oberen Konfidenzgrenze von 95 %. ANMERKUNG: Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss über MERV11- oder MERV13-Filterung verfügen.
	Leitfähiger Staub ANMERKUNG: Bezieht sich auf Rechenzentrum- sowie Nicht-Rechenzentrum-Umgebungen.	Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen leitfähigen Partikeln sein.
	Korrosiver Staub ANMERKUNG: Bezieht sich auf Rechenzentrum- sowie Nicht-Rechenzentrum-Umgebungen.	Luft muss frei von korrosivem Staub sein Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen Deliqueszenzpunkt von mindestens 60 % relativer Feuchtigkeit verfügen.
Gasförmige Verschmutzung
ANMERKUNG: Maximale korrosive Luftverschmutzungsklasse, gemessen bei ≤50 % relativer Luftfeuchtigkeit.
	Kupfer-Kupon-Korrosionsrate	<300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-1985.
	Silber-Kupon-Korrosionsrate	<200 Å/Monat gemäß AHSRAE TC9.9.

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